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東芝 明年關三座半導體廠 / 世界日報 2011年12月1日

日本最大半導體製造商東芝公司30日宣布,將關閉國內三座半導體工廠並進行整頓,以強化營運結構,並提高離散元件(discrete)、類比與影像IC事業的獲利能力。

東芝的整頓行動將把前端與後端製程的六座離散半導體元件廠整編成三座大廠,包括位於兵庫縣的姬路半導體工廠、石川縣的加賀東芝電子公司與福岡縣的豐前東芝電子。

除此之外,2012年上半年度起將逐步關閉三座廠:光電半導體產製前端的北九州工廠與濱岡東芝電子公司,以及功率半導體組裝廠Toshiba Components。

進行整頓後,姬路廠將持續強化功率半導體與小信號元件研發中心的功能,加賀廠則提高目前8吋晶圓產線的產能,且擴大光電半導體前端製程的產能,還將賦予豐前廠作為光電半導體組裝與包裝技術研發中心的新地位。

類比與影像IC事業方面,東芝將加速轉向生產較大尺寸的晶圓,以改善生產效率與成本競爭力。東芝還計畫2012年度上半年內將大分廠的6吋晶圓產線減半。

除了上述的整頓措施外,東芝為因應景氣下滑與歐美個人電腦和電視等消費性產品需求減少,將從11月底至明年元月初減少半導體的生產,六座工廠的生產都將受影響。

東芝表示,整頓半導體工廠將使該公司「強化成本競爭力與專注於附加價值較高的產品」。在此之前,東芝已實施一連串措施整頓離散元件、類比與影像IC事業,包括加速把組裝與封測轉移至國外廠、委外、將產線升級為生產更大尺寸的晶元,並使產品種類減半。

東芝上月宣布9月底止的上半年度淨利下滑18.5%,原因是日圓升值與311強震與海嘯導致產線中斷。


資料來源:
世界日報 2011年12月1日